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厦门集成电路高端人才安家补助申报材料
（1）厦门市集成电路产业高端人才申报书。
（2）集成电路高端人才安家补助资金汇总表。
（3）身份证（境外人员提供护照、台胞证等有效身份证件）、学位证书、劳动合同复印件;个人社保缴费情况证明、个人所得税明细申报情况清单。国（境）外人才须提供合法的入境证明和出入境记录。
（4）符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准（试行）》相应人才类别（A、B、C类）资格条件的相关证明材料。包括但不限于获得其他单位人才认定文件复印件;专业技术职务资格证书、聘书复印件;所获奖项、荣誉、职称、专利、论文等。外文材料需提供翻译件。
（5）半导体公司排名须参照国际级研究机构ICInsights、Trendforce、Gartner、IDC或IHS、中国半导体行业协会、台湾半导体产业协会发布的最新年度企业排名，证明材料需提供网络截图及链接，注明企业排名次序。
（6）集成电路重点企业年度销售额以企业所得税汇算清缴报告为准。
备注：市集成电路办采取竞争性专家评审方式组织认定，认定后直接兑现补助。
2022厦门集成电路高端人才安家补助申报条件
（1）市集成电路办发布项目申报通知当年和前2个年度内新引进的。
（2）经市集成电路办审核确认符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准（试行）》。
厦门市集成电路产业高端人才评定标准
一、基本条件
厦门市集成电路高端人才应为从业经历、专业资历属于集成电路领域，在我市集成电路企业任职，且与用人单位签订5年以上劳动合同的人才，其中，境外人才需每年在境内居住满半年。所在单位应为专门从事集成电路领域设计、制造、封装测试、装备与材料等生产、研发、公共服务的单位。
二、具体条件
（一）A类人才（领军人才）
1.由福建省认定为A类的高层次引进人才，且相应从业经历、专业资历属于集成电路领域。
2.获评中国科学院院士、工程院院士、台湾工业技术研究院院士，以及长江学者等国家级人才项目。
3.在全球前50大半导体公司担任过董事会成员、首席科学家、首席技术官或技术研发负责人或其他相应职务及以上并累计工作3年以上者。
4.在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封装测试、装备等子行业全球前25大公司内担任过董事会成员、首席科学家、首席技术官或技术研发负责人或其他相应职务及以上累计3年以上者。
5.在集成电路材料（硅片、光罩材料等）、电子设计自动化（EDA）等行业全球前10大公司内担任过董事会成员、首席科学家、首席技术官或技术研发负责人或其他相应职务及以上累计3年以上者。
6.在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封装测试、装备、材料等子行业大陆或台湾前20大公司担任过董事会成员、首席科学家、首席技术官或技术研发负责人或其他相应职务及以上累计工作3年以上者。
7.国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程（技术）研究中心、国家企业技术中心主任，以及国家重点实验室、国家工程实验室学术委员会主任，或国家工程（技术）研究中心等工程学术（技术）委员会主任，任期内考核结果为合格者。
（二）B类人才（核心人才）
1.由福建省认定为B类的高层次引进人才，且相应从业经历、专业资历属于集成电路领域。
2.在全球前50大半导体公司担任过一级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者累计3年以上者。
3.在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封装测试、装备等子行业全球前25大公司内担任过一级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者。
4.在集成电路材料（硅片、光罩材料等）、电子设计自动化（EDA）工具软件全球前10大公司担任过一级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者。
5.在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封装测试、装备、材料等子行业大陆或台湾前20大公司担任过一级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者。
6.在我市集成电路重点企业担任分管技术研发部门的副总级以上高级职务，且用人单位支付年薪达到全市上年度城镇单位在岗职工平均工资8倍以上。
7.厦门市集成电路领域“双百计划”海外高层次人才及B类以上领军型创业人才，项目须落地实现产业化。
（三）骨干人才（C类人才）
1.由福建省认定为C类的高层次引进人才，且相应从业经历、专业资历与集成电路领域相关。
2.在全球前50大半导体公司担任过二级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者累计3年以上者。
3.在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封装测试、装备等子行业全球前25大公司内担任过二级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者。
4.在集成电路材料（硅片、光罩材料等）、电子设计自动化（EDA）工具软件全球前10大公司担任过二级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者。
5.在集成电路设计、制造、集成器件制造（IDM）、封装测试、装备、材料等子行业大陆或台湾前20大公司担任过二级业务部门的部门负责人、技术负责人或其他相应职务及以上者且累计工作3年以上者。
6.在国家鼓励的集成电路企业、国家高新技术企业担任一级业务部门负责人、技术负责人或其他相应科研技术职务及以上累计3年以上者。
7.在中国科学院、工程院、台湾工业技术研究院，中国电子科技信息集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团等单位直属研究所的科研、技术、工程等二级部门担任副负责人、副技术负责人或其他相应职务及以上累计3年以上者，期间主持或参与过国家级重大重点项目（排名前5），主持经费1000万元以上。
8.在省级知识产权优势企业担任一级科研、技术、工程等业务部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务及以上累计3年以上者。
9.在我市集成电路重点企业担任技术研发部门负责人，且用人单位支付年薪达到全市上年度城镇单位在岗职工平均工资6倍以上。
10.厦门市集成电路领域“双百计划”C类领军型创业人才，项目须落地实现产业化。
三、评定程序
（一）市集成电路办发布申报通知，组织企业申报。
（二）市集成电路办组织专家进行评审，评审通过后由市集成电路办确认。
四、其他
（一）涉及公司排名的，参照国际级研究机构ICInsights、Trendforce、Gartner、IDC或IHS、中国半导体行业协会、台湾半导体产业协会发布的最新年度排名。
（二）国家鼓励的集成电路企业名单、国家（省级）知识产权优势企业名单、高新技术企业名单以相关部门发文公布的最新版为准。
（三）集成电路重点企业是指年度销售收入超过5000万元的设计企业，及年度销售收入超过2亿元的其他集成电路企业。
（四）本标准中所涉及的奖项、荣誉、职称、成果和薪金收入等的获得都必须源于集成电路领域的成就与贡献;所涉及的“以上”包括本级（本数）。
（五）本标准自发布之日（2022年7月26日）起施行，可根据实际适时调整，由市集成电路办负责解释。
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