软三又有地块报建！拟建四栋楼总投约5亿

　　近日，2020JP04- 厦门软件园三期C03、C08地块报建，该项目位于集美（11-04）软件园三期支二路与支四路交叉口东北侧C03、C08地块，C03、C08地块共四栋楼分别为：

　　C03-1楼15层（高度：63.7m）

　　C03-2 楼7层（高度：30.1m）

　　C03 建筑面积 42600m2，其中地上30000㎡，地下12600 ㎡

　　C08-1楼11层（高度：46.9m）

　　C08-2楼15层（高度：63.7m）

　　C08 建筑面积65260m2，其中地上44000㎡，地下 21260㎡

　　总投资约49728万元。

　　据了解，该地块于6月18日出让，厦门信息集团建设开发有限公司以4100万元竞得，主要土地用途为科研用地（软件及研发用地）。

文章关键字：软三又有地块报建
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